昆山高新區中科長光精拓：打破海外壟斷，努力讓國產替代變成國產超越
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“尋找硬科技”系列
通過走訪行業賽道明星企業
看這些“硬”科技企業
如何啃“最硬的骨頭”
打“最硬的仗”
今天讓我們一起走進
中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司是一家專注于集成電路半導體先進封裝測試高端裝備研發制造和銷售的高科技企業。企業由科睿坦股份、中科院長春光機所于2020年注冊成立，旨在助力集成電路半導體封裝測試裝備與封測產品的降本增效。
【速讀硬科技】
高精度視覺識別和定位技術
高速高精度伺服控制技術
第一款設備成功下線
發展迎來好消息！
近日，中科長光精拓的RFID芯片標簽高精高速封測設備首臺（套）“iDB-S”順利通過驗收，并開始用于江西賽尼詩數字科技有限公司大批量芯片標簽生產。
集成電路產業是支撐國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，而特色工藝及封裝測試是產業發展的重要領域。該款設備于2019年開始研發、2023年中旬面市，也是中科長光精拓控股母公司“科睿坦股份”與“賽尼詩集團”在高精高速半導體先進封測設備領域的戰略合作課題之一，其成功驗收具有里程碑意義。
科睿坦集團董事長、中科長光精拓董事長
孫斌
這款設備獲得授權發明專利19項、實用新型專利4項、軟件著作權2項，具有完全自主知識產權，國產化率大于85%，產品性能和穩定性可與國外同類產品一較高下。設備首臺（套）的成功驗收，得到了客戶高度認可，并獲得了55臺的訂單，工廠批量組裝生產能力也取得了顯著進步。
孫斌
向科技創新要動力是中科長光精拓實現跨越發展的秘密。
孫斌
關鍵核心技術、核心裝備是要不來、買不來、討不來的，唯一出路就是埋頭苦干、自主創新。
孫斌
我們將持續開展研發、封裝、測試、生產，不斷提升產品的性能，助力我國實現半導體核心器件國產替代、相關技術自主可控。
來源：智美昆高新
