昆山高新區麥沄顯示：撥開“沄”霧 “顯”示未來
近年來
昆山高新區涌現出了一批
在高端技術領域等“硬”科技上
有硬實力
的典型代表企業
它們共同用科技創新支撐起
昆山高新區的高質量發展
“智美昆高新”微信公眾號推出
“尋找硬科技”系列
通過走訪行業賽道明星企業
看這些“硬”科技企業
如何啃“最硬的骨頭”
打“最硬的仗”
今天讓我們一起走進
昆山麥沄顯示技術有限公司成立于2021年，是一家聚焦Micro LED外延、芯片制造、巨量轉移以及硅基路線的全鏈條產品開發和應用的公司。企業已達到中試及以上規模、具備產業化應用基礎。
【速讀硬科技】
先進激光巨量轉移技術
晶圓級封裝技術
EL芯片檢測技術
當下，顯示技術領域迎來了持續的演進和變革，Micro LED作為其中最耀眼的“明星”，正以其獨特的優勢和前瞻性的應用前景，成為新質生產力的典型代表。
作為新一代顯示技術，Micro LED由于其自發光、高效率、低功耗、可集成、高可靠性等諸多優點，被認為是最有前景的下一代顯示技術，可廣泛應用于電視、商顯、車載、可穿戴、手機平板等領域，擁有千億級市場潛力。位于昆山高新區的昆山麥沄顯示技術有限公司正是逐鹿該領域的一家領先企業。
近日，麥沄顯示又迎來提振發展的好消息，企業首款百微米以內驅動芯片（Micro IC）流片下線，該消息引來市場廣泛關注。
麥沄顯示董事長 陳波
流片是在集成電路設計領域的專業術語，其實就是試生產的意思。我們這款百微米以內驅動芯片，相較于傳統動輒數百億投資的薄膜晶體管（TFT）驅動，更容易發揮出Micro LED高亮度、高光效的特性。流片成功意味著更匹配Micro LED發光特性的驅動芯片生產成本得以大幅降低，初具量產性。
創新思維、超前布局
搶占風口、厚植優勢
Micro LED實現量產
每個環節在發展中都面臨著諸多難題
針對Micro LED芯片檢測難和巨量轉移良率低的問題，麥沄顯示選擇使用Chiplet這一架構，將RGB Micro LED發光芯片和一顆驅動芯片（Micro IC）集成為一顆像素器件，從而實現光驅一體化。
陳波
Chiplet是一種類似搭樂高積木的方法，將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝，從而實現更高良率、更低成本。這種結構可以匹配現有產業鏈成熟的工藝設備，有助于解決當前“卡脖子”難題，加快推進具有Micro LED特性的顯示技術達到量產水平。帶有百微米以內驅動芯片Chiplet產品的開發，將使麥沄顯示持續保持在此路線的領先水平，并給行業提供一個全新的產品架構形態。
突破“卡脖子”技術
關鍵在人才
麥沄顯示有著一支兼具技術能力、產業化經驗與行業資源的團隊。其核心成員來自國內頭部半導體顯示企業和知名高校，擁有多年Micro LED和巨量轉移技術研發經驗。
陳波
麥沄顯示團隊在業內率先突破EL芯片檢測技術，同時將基于超薄鍵合層的高良率鍵合技術、超薄外延結構的疊層全彩化設計方案應用于微顯應用的Micro LED產品解決方案。
➪ 在紅光光效方面，麥沄顯示團隊針對不同電流的應用場景開發了不同的外延結構，以保證光效的最大化；
➪ 在巨量轉移工藝的匹配上，成功開發出與之相匹配的高良率的巨量轉移工藝；
➪ 開發出了免清洗的激光排片工藝，以提升芯片的轉移良率……
高精尖人才
成為麥沄顯示
突破技術發展瓶頸的關鍵
一步領先，步步領先。麥沄顯示在國內首次推出200微米的Micro LED Chiplet，更是建設了國內首條Micro LED先進封裝中試線，覆蓋芯片前制程、巨量轉移、RDL/TGV/TSV及測試分選等核心制程。區別于大規模量產線，中試線是在正式量產之前的中等規模生產線，是實驗工程樣品與量產大規模制造之間的必經階段。搭建Micro LED先進封裝中試線，相當于搭建了從研發到量產的高效實驗平臺，厚植了麥沄顯示在未來競爭中的先發優勢。
去年，麥沄顯示的Micro LED Chiplet與全球最大的半導體顯示廠商完成定制化開發和小批量出貨，并且在全球多個知名顯示展上相繼亮相。
陳波
今年，我們將進一步擴大供應能力，預計年銷售額達1000萬元。這個量產規模一旦實現，意味著眾人口中遙不可及的Micro LED產業真正進入量產元年。麥沄顯示也希望通過這種方式，真正為我們從“顯示大國”走向“顯示強國”貢獻自己的一份力量。
談及發展前景
陳波對麥沄顯示
潛心攻關的“未來產品”
充滿信心
陳波
基于團隊行業內深厚儲備的半導體工藝能力和巨量轉移能力，未來麥沄顯示將持續加強研發投入，進一步將各類傳感器件集成到Chiplet之中，實現二維平面顯示向真正空間三維交互的躍進，從而憑借自身“硬核力量”實現“用顯示重構世界”的美好企業愿景。
當下曙光已現
麥沄顯示
未來可期
來源：智美昆高新
