該裝備首次采用高精度5次元測試技術(shù)和高精度針模導(dǎo)通設(shè)計，實現(xiàn)對自動對焦AF和光學(xué)防抖OIS的全自動功能測試。此外，該裝備還首次采用了封閉式干擾屏蔽系統(tǒng)、單獨的減震系統(tǒng)、特殊的調(diào)試確認(rèn)機制，保證了測試的穩(wěn)定性及VCM馬達放置位置的一致性，降低了在測試時VCM馬達的NG率。該技術(shù)填補了國內(nèi)VCM5次元測試領(lǐng)域的空白，整機技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。

在產(chǎn)品功能上，該裝備實現(xiàn)了全自動測試、多機并線測試、中轉(zhuǎn)儲料等功能的突破；在性能指標(biāo)上，該裝備比舜宇集團的VCM檢測設(shè)備在OIS+AF測試重復(fù)性精度及電阻測試精度方面提升了10倍，測試針阻抗由100mΩ降低至30mΩ，技術(shù)參數(shù)實現(xiàn)了重大突破。

該裝備是我國實現(xiàn)國產(chǎn)化替代、面向半導(dǎo)體晶圓級封裝的高精度、雙晶圓智能垂直式電鍍機，在高頻高速電鍍工藝技術(shù)、晶圓雙面夾持裝置全自動拆裝技術(shù)、電鍍前處理潤濕工藝、晶圓負(fù)壓干燥技術(shù)和整機結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計技術(shù)等多項核心關(guān)鍵技術(shù)方面取得了新突破。

該裝備能滿足半導(dǎo)體無人工廠全自動天車搬運要求，進一步實現(xiàn)產(chǎn)品自動生產(chǎn)、藥液自動分析、藥液自動添加、工藝參數(shù)自動選取、數(shù)據(jù)自動上傳等智能化功能。目前，該設(shè)備自動化程度已達半導(dǎo)體晶圓廠要求，且能兼容8寸、12寸產(chǎn)品和多種晶圓傳輸料盤，滿足多場景應(yīng)用。

下一步，昆山高新區(qū)將進一步強化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，支持企業(yè)依托科研院所、重點實驗室等開展協(xié)同創(chuàng)新，加快自主創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)推廣應(yīng)用，形成良好的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力注入強勁動力。