總投資超50億元！訂單滿載，二期將封頂！
走進位于昆山高新區的群啟科技廠區，二期高階半導體芯片（IC）封裝載板項目正在進行繁忙地施工建設。塔吊林立、機械轟鳴，工人們穿梭于腳手架之間，建筑外部輪廓已顯�！澳壳岸趶S房已進入主體建設階段，預計2月將完成廠房主體結構的封頂作業�！崩ド蕉坞娮佑邢薰緩S環部副部長徐喬奇告訴小昆。
群啟科技項目產品主要應用于快速發展的智能通信產品、5G、AI、CPU、GPU、高速運算器等，全面建成達產后預計年產高階HDI電路板380萬平方英尺、半導體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺，實現年產值55億元，提供3500個以上員工就業機會，拉動上下游產業鏈發展。
一期項目現在已經進入到量產階段，目前訂單處于滿載狀態，這都得益于我們新項目帶來的頂尖技術和高附加值產品。為應對全球電子信息行業最新應用發展趨勢，企業還積極配合客戶長期產品技術和生產需求，不斷進行制程工藝及生產車間布局的優化調整及擴充，增加高階數、高多層HDI板設備，為客戶提供差異化服務。
來源：昆山發布
