【創(chuàng)在高新】1微米的極致，和博科技成為國(guó)產(chǎn)自主化的標(biāo)桿！
經(jīng)過(guò)20年的發(fā)展，和博科技已經(jīng)成為國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，獲得各種專利147項(xiàng)。
和博科技的核心競(jìng)爭(zhēng)力，無(wú)疑是其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。電阻、電容、電感是電子電路中的基礎(chǔ)元件，其制造涉及多個(gè)復(fù)雜工藝步驟，包括材料選擇、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試等。全制程設(shè)備制造則需要企業(yè)在每一個(gè)環(huán)節(jié)都有深厚的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)，和博科技無(wú)疑就是這樣的一家企業(yè)，并且是為數(shù)不多能夠自主生產(chǎn)電阻、電容、電感全制程設(shè)備的企業(yè)。
作為和博科技的核心產(chǎn)品，電阻、電容、電感的全制程生產(chǎn)設(shè)備中擁有一系列“硬核技術(shù)”。其中，設(shè)備中的AI視覺檢測(cè)技術(shù)，如同設(shè)備的 “智慧之眼”，它能夠以極高的精度識(shí)別電子元件的微小缺陷，確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性；高精度切割技術(shù)則是設(shè)備制造的“精細(xì)手術(shù)刀”，在對(duì)各種材料進(jìn)行切割時(shí)，能夠達(dá)到微米級(jí)別的精度，確保切割后的零部件尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑，滿足了電子元器件對(duì)高精度的嚴(yán)格要求。
除此之外，還有高精度印刷技術(shù)、疊層工藝技術(shù)、EPC超聲波高精度糾偏技術(shù)、高精密平臺(tái)對(duì)位技術(shù)、高精度點(diǎn)焊技術(shù)、高精度光刻技術(shù)等，共同構(gòu)建了和博科技強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。這些多元核心技術(shù)相互融合，如同精密的齒輪組，協(xié)同運(yùn)作，極大地提升了和博科技設(shè)備制造的整體水平，為公司在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中穩(wěn)固立足提供了強(qiáng)有力的支持。
在設(shè)備精度方面，其核心疊層技術(shù)達(dá)到了800層，介質(zhì)厚度卻只有1微米，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于國(guó)內(nèi)國(guó)際同類產(chǎn)品，同時(shí)推動(dòng)多層陶瓷電容器（MLCC）制造成本下降40%。它可實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的生產(chǎn)，并且有效降低了生產(chǎn)成本，打破了該領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備長(zhǎng)期以來(lái)被外企壟斷的局面，生產(chǎn)效率超出進(jìn)口設(shè)備的水平，成為國(guó)產(chǎn)高端設(shè)備自主化的標(biāo)桿。
研發(fā)是企業(yè)的生命，只有堅(jiān)持產(chǎn)品研發(fā)方面的持續(xù)創(chuàng)新，和博科技的產(chǎn)品才能滿足市場(chǎng)和客戶需求、突出企業(yè)優(yōu)勢(shì)，才能夠越做越強(qiáng)。
未來(lái)公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，深耕在智能制造與精密設(shè)備領(lǐng)域，持續(xù)鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。一方面，加大研發(fā)投入，不斷探索新技術(shù)、新工藝，提升產(chǎn)品的技術(shù)含量和附加值；另一方面，積極拓展全球市場(chǎng)，加強(qiáng)與國(guó)際知名企業(yè)的合作，提升品牌的國(guó)際影響力。相信在不久的將來(lái)，和博科技將憑借其硬核技術(shù)，在行業(yè)中占據(jù)更加重要的主導(dǎo)地位。
來(lái)源：智美高新
