奮戰一季度 勇奪開門紅 | 1微米的極致！昆山這家企業硬核崛起
近日
總投資6000萬元的
昆山市和博電子科技有限公司
新總部主體建筑建設完成
包括精密裝備研發中心、智能化生產車間
及高標準檢測實驗室
進入產線的組裝測試階段
計劃6月投入使用
預計達產后可實現年營業收入超6億元
和博科技總部位于昆山高新區
成立以來
始終專注于研發和生產被動元器件設備
半導體設備、非標自動化智能制造設備
以及高精密零配件和耗材
經過20年的發展
和博科技
已經成為國家專精特新“小巨人”企業
國家高新技術企業
獲得各種專利147項
和博科技是國內為數不多能夠自主生產電阻、電容、電感全制程設備的企業。作為和博科技的核心產品，電阻、電容、電感的全制程生產設備中擁有一系列“硬核技術”。其中，設備中的AI視覺檢測技術，如同設備的“智慧之眼”，它能夠以極高的精度識別電子元件的微小缺陷，確保產品質量的可靠性；高精度切割技術則是設備制造的“精細手術刀”，在對各種材料進行切割時，能夠達到微米級別的精度，確保切割后的零部件尺寸精準、邊緣光滑，滿足了電子元器件對高精度的嚴格要求。
除此之外，還有高精度印刷技術、疊層工藝技術、EPC超聲波高精度糾偏技術、高精密平臺對位技術、高精度點焊技術、高精度光刻技術等，共同構建起和博科技強大的技術壁壘。這些多元核心技術相互融合，如同精密的齒輪組協同運作，極大地提升了和博科技設備制造的整體水平，為公司在激烈的市場競爭中穩固立足提供了強有力的支持。
在和博科技的眾多產品中
多層陶瓷電容器（MLCC）印刷機
無疑是一顆璀璨的明星
這一明星產品
在高容多層陶瓷電容器（MLCC）生產領域
發揮著關鍵作用
昆山市和博電子科技有限公司 李永傳
在設備精度方面，其核心疊層技術達到了800層，介質厚度卻只有1微米，遠遠優于國內國際同類產品，同時推動多層陶瓷電容器（MLCC）制造成本下降40%。它可實現高精度、高效率的生產，并且有效降低了生產成本，打破了該領域關鍵設備長期以來被外企壟斷的局面，生產效率超出進口設備的水平，成為國產高端設備自主化的標桿。
亮眼的數據，是和博科技實力的最好證明。近三年來，公司在片式電阻設備國內市場占有率高達70%、穩居行業第一；營業額也呈現出增長態勢，近幾年連續增長突破3億元，且近兩年復合增長率達到了26%。如此出色的市場表現，背后離不開和博科技對研發的大力投入。近兩年，公司投入超3000萬元的研發費用，用于技術創新和產品升級，形成“技術迭代驅動市場增長”的良性循環。
李永傳
研發是企業的生命，只有堅持產品研發方面的持續創新，和博科技的產品才能滿足市場和客戶需求、突出企業優勢，才能夠越做越強。
未來
公司將繼續以技術創新為驅動
深耕在智能制造與精密設備領域
持續鞏固行業領先地位
相信在不久的將來
和博科技將憑借其硬核技術
在行業中占據更加重要的主導地位
來源：昆山發布
