抓項目就是抓發(fā)展
目之所及
昆山高新區(qū)重大項目建設(shè)現(xiàn)場人來車往
合奏出一支“項目為王”進(jìn)行曲
位于玉楊路的群啟科技新建廠房竣工啟用
一期高階高密度互連積(HDI)項目
正在進(jìn)行設(shè)備安裝及調(diào)試工作
二期高階半導(dǎo)體芯片（IC）封裝載板項目
也已完成廠房樁基靜載試驗
項目全面達(dá)產(chǎn)后
可實現(xiàn)年產(chǎn)值55億元
落實蘇州市委對昆山提出的“兩個高于”和“兩個轉(zhuǎn)型”要求，昆山市委全會提出，將“抓項目、強(qiáng)治理”作為主要抓手，推動高質(zhì)量發(fā)展不斷實現(xiàn)“新的超越”。
作為江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項目，群啟科技項目總投資達(dá)52億元，分兩期建設(shè)廠房及配套設(shè)施約17.3萬平方米。攀“高”逐“新”的項目從開工、到投產(chǎn)，加快提升產(chǎn)業(yè)集聚度和影響力，在新一輪競爭發(fā)展中贏得先機(jī)、打牢基礎(chǔ)。新項目投產(chǎn)后，群啟科技將在延續(xù)鼎鑫電子現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，大力推進(jìn)高階HDI電路板、IC載板的生產(chǎn)和研發(fā)，在實現(xiàn)企業(yè)自身技術(shù)革新和轉(zhuǎn)型升級的同時，為昆山做大做強(qiáng)“核心產(chǎn)業(yè)+”文章作出更大貢獻(xiàn)。
電子信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展日新月異
為了在更高起點上增強(qiáng)發(fā)展動力和競爭力
滿足客戶對于創(chuàng)新產(chǎn)品的需求
昆山鼎鑫電子有限公司 制造部主管
目前新工廠的自動鉚釘機(jī)是行業(yè)中最先進(jìn)的，昆山也只有這樣一臺。制程工藝的提高，意味著企業(yè)再也不用沖產(chǎn)能、打價格戰(zhàn)，更高的產(chǎn)品附加值，進(jìn)一步提升了企業(yè)的核心競爭力。
▲項目效果圖
項目全面建成達(dá)產(chǎn)后
群啟科技項目預(yù)計年產(chǎn)HDI電路板
約380萬平方英尺
年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片（IC）封裝載板
269萬平方英尺
昆山的電子信息年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達(dá)7000億元，電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新及核心技術(shù)的突破，是昆山經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵力量。這讓越來越多的企業(yè)在主動作為中穩(wěn)預(yù)期、增定力、添信心，用實際行動與這座創(chuàng)新城市共同成長、雙向奔赴。
“未來希望和昆山更多企業(yè)一道參與上下游的配套，在抱團(tuán)發(fā)展、優(yōu)勢互補(bǔ)中茁壯成長。”昆山群啟科技有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，企業(yè)將持續(xù)加碼昆山，以產(chǎn)業(yè)協(xié)同為基礎(chǔ)，以科技創(chuàng)新為動力，加速完成芯片模組原材料、零部件自主可控化的進(jìn)程，在擴(kuò)大行業(yè)競爭優(yōu)勢的同時，加快產(chǎn)業(yè)迭代升級，助力昆山打造全國新型工業(yè)化強(qiáng)市。
