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樓主 發(fā)表于: 03-10
, 來自:江蘇省0==
在如今電子科技產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的浪潮下，新技術(shù)、新勢力不斷涌現(xiàn)，競爭格局風(fēng)云變幻。當(dāng)傳統(tǒng)巨頭在穩(wěn)固自身地位，新興企業(yè)在奮力突圍之時，昆山市和博電子科技有限公司憑借對技術(shù)的執(zhí)著追求和對產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控，在海內(nèi)外市場中站穩(wěn)腳跟，逐步成長為行業(yè)的中堅企業(yè)和產(chǎn)業(yè)革新的關(guān)鍵力量。
和博科技總部位于昆山高新區(qū)，自2005年成立以來，始終專注于研發(fā)和生產(chǎn)被動元器件設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、非標(biāo)自動化智能制造設(shè)備以及高精密零配件和耗材。
經(jīng)過20年的發(fā)展，和博科技已經(jīng)成為國家專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)，獲得各種專利147項。
和博科技的核心競爭力，無疑是其強大的技術(shù)實力。電阻、電容、電感是電子電路中的基礎(chǔ)元件，其制造涉及多個復(fù)雜工藝步驟，包括材料選擇、設(shè)計、生產(chǎn)、測試等。全制程設(shè)備制造則需要企業(yè)在每一個環(huán)節(jié)都有深厚的技術(shù)積累和經(jīng)驗，和博科技無疑就是這樣的一家企業(yè)，并且是為數(shù)不多能夠自主生產(chǎn)電阻、電容、電感全制程設(shè)備的企業(yè)。
作為和博科技的核心產(chǎn)品，電阻、電容、電感的全制程生產(chǎn)設(shè)備中擁有一系列“硬核技術(shù)”。其中，設(shè)備中的AI視覺檢測技術(shù)，如同設(shè)備的 “智慧之眼”，它能夠以極高的精度識別電子元件的微小缺陷，確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性；高精度切割技術(shù)則是設(shè)備制造的“精細(xì)手術(shù)刀”，在對各種材料進行切割時，能夠達(dá)到微米級別的精度，確保切割后的零部件尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑，滿足了電子元器件對高精度的嚴(yán)格要求。
除此之外，還有高精度印刷技術(shù)、疊層工藝技術(shù)、EPC超聲波高精度糾偏技術(shù)、高精密平臺對位技術(shù)、高精度點焊技術(shù)、高精度光刻技術(shù)等，共同構(gòu)建了和博科技強大的技術(shù)壁壘。這些多元核心技術(shù)相互融合，如同精密的齒輪組，協(xié)同運作，極大地提升了和博科技設(shè)備制造的整體水平，為公司在激烈的市場競爭中穩(wěn)固立足提供了強有力的支持。
這些核心技術(shù)并非“空中樓閣”，而是實實在在地轉(zhuǎn)化為了企業(yè)的核心競爭優(yōu)勢。在和博科技的眾多產(chǎn)品中，多層陶瓷電容器（MLCC）印刷機無疑是一顆璀璨的明星。這一明星產(chǎn)品在高容多層陶瓷電容器（MLCC）生產(chǎn)領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
在設(shè)備精度方面，其核心疊層技術(shù)達(dá)到了800層，介質(zhì)厚度卻只有1微米，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于國內(nèi)國際同類產(chǎn)品，同時推動多層陶瓷電容器（MLCC）制造成本下降40%。它可實現(xiàn)高精度、高效率的生產(chǎn)，并且有效降低了生產(chǎn)成本，打破了該領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備長期以來被外企壟斷的局面，生產(chǎn)效率超出進口設(shè)備的水平，成為國產(chǎn)高端設(shè)備自主化的標(biāo)桿。
亮眼的數(shù)據(jù)，是和博科技實力的最好證明。近三年來，公司在片式電阻設(shè)備國內(nèi)市場占有率高達(dá)70%、穩(wěn)居行業(yè)第一，這一數(shù)字充分彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。營業(yè)額也呈現(xiàn)出增長的態(tài)勢，近幾年連續(xù)增長突破3億元，且近兩年復(fù)合增長率達(dá)到了26%。如此出色的市場表現(xiàn)，背后離不開和博科技對研發(fā)的大力投入。
研發(fā)是企業(yè)的生命，只有堅持產(chǎn)品研發(fā)方面的持續(xù)創(chuàng)新，和博科技的產(chǎn)品才能滿足市場和客戶需求、突出企業(yè)優(yōu)勢，才能夠越做越強。
近兩年，公司投入了超3000萬元的研發(fā)費用，用于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。這些投入帶來了顯著的回報，新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，推動了產(chǎn)品的更新?lián)Q代，進而吸引了更多的客戶，促進了市場份額的進一步擴大，形成了“技術(shù)迭代驅(qū)動市場增長”的良性循環(huán)。
展望未來，和博科技更是充滿信心。總投6000萬元的和博科技新總部主體建筑已經(jīng)建設(shè)完成，包括精密裝備研發(fā)中心、智能化生產(chǎn)車間及高標(biāo)準(zhǔn)檢測實驗室，今年3月份就將逐步進行產(chǎn)線的組裝測試，計劃6月投入使用，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)年營業(yè)收入超6億元。
未來公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，深耕在智能制造與精密設(shè)備領(lǐng)域，持續(xù)鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。一方面，加大研發(fā)投入，不斷探索新技術(shù)、新工藝，提升產(chǎn)品的技術(shù)含量和附加值；另一方面，積極拓展全球市場，加強與國際知名企業(yè)的合作，提升品牌的國際影響力。相信在不久的將來，和博科技將憑借其硬核技術(shù)，在行業(yè)中占據(jù)更加重要的主導(dǎo)地位。
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