近日，九維光子股權(quán)投資簽約儀式在昆山高新區(qū)舉行。此次昆高新集團(tuán)斥資500萬元股權(quán)投資九維光子項(xiàng)目，引入相變材料核心技術(shù)，推動(dòng)光子技術(shù)產(chǎn)業(yè)在昆山高新區(qū)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，為區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入新動(dòng)能。

作為聚焦新型信息通信、計(jì)算芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，九維光子科技（昆山）有限公司在光子技術(shù)領(lǐng)域具備顯著優(yōu)勢，其研發(fā)的新型光子芯片更是核心技術(shù)成果之一。

這款芯片通過三大關(guān)鍵路徑實(shí)現(xiàn)性能突破：一是對(duì)材料體系進(jìn)行優(yōu)化，以相變材料為核心支撐，夯實(shí)性能基礎(chǔ)；二是革新器件結(jié)構(gòu)，提升芯片內(nèi)部信號(hào)傳輸效率；三是升級(jí)集成工藝，實(shí)現(xiàn)材料、結(jié)構(gòu)與工藝的協(xié)同適配。同時(shí)，芯片基于硅光交換技術(shù)研發(fā)，最終實(shí)現(xiàn)多維度性能躍升——不僅顯著提升集成度、傳輸帶寬、運(yùn)行可靠性、工作穩(wěn)定性及工藝兼容性，還大幅降低了生產(chǎn)成本、運(yùn)行功耗與物理尺寸，成功在硅基平臺(tái)上開辟出超低功耗、高帶寬的光信息傳輸新路徑。目前，該芯片已順利完成中試流片，為后續(xù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用奠定關(guān)鍵基礎(chǔ)。

此次簽約不僅是雙方合作的起點(diǎn)，更標(biāo)志著昆山高新區(qū)在集成電路與光子技術(shù)融合發(fā)展的關(guān)鍵賽道上邁出了重要一步。昆高新集團(tuán)將充分依托自身在產(chǎn)業(yè)資源整合、資本運(yùn)作及園區(qū)服務(wù)方面的經(jīng)驗(yàn)與優(yōu)勢，為九維光子提供全周期賦能，助力企業(yè)加快技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，早日實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的市場推廣與落地。