近日
來自千燈的艾森股份成功實現
28nm及5nm-14nm
先進制程核心材料量產供應
不僅彰顯了
千燈在新材料領域的硬核實力
更為國產半導體產業鏈的自主可控
提供了有力支撐
江蘇艾森半導體材料股份有限公司成立于2010年，是一家專注于高端電子化學品研發、制造與銷售的高新技術企業，也是工信部建議支持的首批國家級專精特新“小巨人”企業。于2023年12月在科創板成功上市（股票代碼：688720.SH），成為科創板光刻膠第一股。
近年來，艾森股份圍繞電子電鍍、光刻兩個半導體制造及封裝過程中的關鍵工藝環節，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產品板塊布局，2025年1-9月艾森股份累計完成銷售額4.39億元，同比增長40.71%。
目前，艾森股份的28nm及5nm-14nm先進制程核心材料在市場上獲得頭部晶圓廠的一致認可。鍍銅添加劑已獲得持續穩定量產訂單，超高純硫酸鈷基液也于近日獲得主流晶圓廠首個國產化量產訂單。這標志著艾森股份在半導體材料先進制程領域的實力和市場份額得到了進一步的鞏固和擴大。
28nm大馬士革銅互連工藝鍍銅添加劑，是專為晶圓銅互連工藝設計的高性能材料。該產品通過優化晶圓內部的金屬互連，顯著提升了半導體器件的性能和可靠性。其主要特點包括：能夠滿足28nm工藝節點的高精度嚴格要求，確保金屬互連的精準度和穩定性；采用先進的生產工藝，確保產品的高純度，減少雜質對半導體器件性能的影響；產品經過嚴格的測試和驗證，在各種工況下具備穩定性和高可靠性。
5nm-14nm超高純硫酸鈷基液，是服務于最先進的半導體制造工藝，用于形成芯片內部銅互連結構中的關鍵鈷互連/銅互連，直接影響芯片的性能、良率和可靠性。該產品自啟動以來，企業研發團隊致力于突破技術瓶頸，提升產品純度與穩定性，通過優化合成工藝，將超高純硫酸鈷基液的金屬雜質濃度控制在ppb級別，關鍵技術指標如顆粒度分布、pH穩定性和氧含量均達到國際先進水平，以支撐5nm-14nm節點芯片制造需求。
在半導體制造中，核心材料的性能直接決定芯片的精度、可靠性與良率，具有廣闊的市場前景。近年來，千燈鎮堅持高端化、智能化、綠色化發展路徑，以昆山精細材料產業園為核心載體，持續培育重點項目，落戶了德邦科技、艾森股份、聯仕化學等一批新材料產業鏈企業，2025年1-9月，千燈新材料產業產值突破161.4億元，同比增長4.4%。
接下來，千燈將持續強化政策扶持、完善產業鏈協同生態，引導企業加大研發投入，聚力突破關鍵核心技術，加速形成具有影響力的新材料產業集群，全面構筑千燈新材料產業新高地。
