近日
來自千燈的艾森股份成功實(shí)現(xiàn)
28nm及5nm-14nm
先進(jìn)制程核心材料量產(chǎn)供應(yīng)
不僅彰顯了
千燈在新材料領(lǐng)域的硬核實(shí)力
更為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控
提供了有力支撐
江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司成立于2010年，是一家專注于高端電子化學(xué)品研發(fā)、制造與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，也是工信部建議支持的首批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。于2023年12月在科創(chuàng)板成功上市（股票代碼：688720.SH），成為科創(chuàng)板光刻膠第一股。
近年來，艾森股份圍繞電子電鍍、光刻兩個(gè)半導(dǎo)體制造及封裝過程中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊布局，2025年1-9月艾森股份累計(jì)完成銷售額4.39億元，同比增長40.71%。
目前，艾森股份的28nm及5nm-14nm先進(jìn)制程核心材料在市場上獲得頭部晶圓廠的一致認(rèn)可。鍍銅添加劑已獲得持續(xù)穩(wěn)定量產(chǎn)訂單，超高純硫酸鈷基液也于近日獲得主流晶圓廠首個(gè)國產(chǎn)化量產(chǎn)訂單。這標(biāo)志著艾森股份在半導(dǎo)體材料先進(jìn)制程領(lǐng)域的實(shí)力和市場份額得到了進(jìn)一步的鞏固和擴(kuò)大。
讓我們一起了解一下
這些產(chǎn)品吧
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28nm大馬士革銅互連工藝鍍銅添加劑，是專為晶圓銅互連工藝設(shè)計(jì)的高性能材料。該產(chǎn)品通過優(yōu)化晶圓內(nèi)部的金屬互連，顯著提升了半導(dǎo)體器件的性能和可靠性。其主要特點(diǎn)包括：能夠滿足28nm工藝節(jié)點(diǎn)的高精度嚴(yán)格要求，確保金屬互連的精準(zhǔn)度和穩(wěn)定性；采用先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，確保產(chǎn)品的高純度，減少雜質(zhì)對半導(dǎo)體器件性能的影響；產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格的測試和驗(yàn)證，在各種工況下具備穩(wěn)定性和高可靠性。
5nm-14nm超高純硫酸鈷基液，是服務(wù)于最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，用于形成芯片內(nèi)部銅互連結(jié)構(gòu)中的關(guān)鍵鈷互連/銅互連，直接影響芯片的性能、良率和可靠性。該產(chǎn)品自啟動(dòng)以來，企業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)致力于突破技術(shù)瓶頸，提升產(chǎn)品純度與穩(wěn)定性，通過優(yōu)化合成工藝，將超高純硫酸鈷基液的金屬雜質(zhì)濃度控制在ppb級別，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)如顆粒度分布、pH穩(wěn)定性和氧含量均達(dá)到國際先進(jìn)水平，以支撐5nm-14nm節(jié)點(diǎn)芯片制造需求。
在半導(dǎo)體制造中，核心材料的性能直接決定芯片的精度、可靠性與良率，具有廣闊的市場前景。近年來，千燈鎮(zhèn)堅(jiān)持高端化、智能化、綠色化發(fā)展路徑，以昆山精細(xì)材料產(chǎn)業(yè)園為核心載體，持續(xù)培育重點(diǎn)項(xiàng)目，落戶了德邦科技、艾森股份、聯(lián)仕化學(xué)等一批新材料產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，2025年1-9月，千燈新材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破161.4億元，同比增長4.4%。
接下來，千燈將持續(xù)強(qiáng)化政策扶持、完善產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同生態(tài)，引導(dǎo)企業(yè)加大研發(fā)投入，聚力突破關(guān)鍵核心技術(shù)，加速形成具有影響力的新材料產(chǎn)業(yè)集群，全面構(gòu)筑千燈新材料產(chǎn)業(yè)新高地。
