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樓主 發表于: 2024-02-18
, 來自:江蘇省0==
“智美昆高新”微信公眾號推出
“尋找硬科技”系列
通過走訪行業賽道明星企業
看這些“硬”科技企業
如何啃“最硬的骨頭”
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今天讓我們一起走進
中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司是一家專注于集成電路半導體先進封裝測試高端裝備研發制造和銷售的高科技企業。企業由科睿坦股份、中科院長春光機所于2020年注冊成立，旨在助力集成電路半導體封裝測試裝備與封測產品的降本增效。
近日，中科長光精拓的RFID芯片標簽高精高速封測設備首臺（套）“iDB-S”順利通過驗收，并開始用于江西賽尼詩數字科技有限公司大批量芯片標簽生產。
集成電路產業是支撐國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，而特色工藝及封裝測試是產業發展的重要領域。該款設備于2019年開始研發、2023年中旬面市，也是中科長光精拓控股母公司“科睿坦股份”與“賽尼詩集團”在高精高速半導體先進封測設備領域的戰略合作課題之一，其成功驗收具有里程碑意義。
破冰之舉來之不易。從iDB-S研發工程樣機成型到首臺最終驗收合格的商用機，中科長光精拓歷時4年，積聚了優秀的研發制造資源，設備不僅集成精密機械設計、視覺設計、精密加工及裝配等領域的理念和技術，還凝聚了科睿坦團隊十多年來在RFID芯片標簽行業相關的天線、芯片、ACP膠水等材料、設備、標簽設計制造工藝方面的成果。
這款設備獲得授權發明專利19項、實用新型專利4項、軟件著作權2項，具有完全自主知識產權，國產化率大于85%，產品性能和穩定性可與國外同類產品一較高下。設備首臺（套）的成功驗收，得到了客戶高度認可，并獲得了55臺的訂單，工廠批量組裝生產能力也取得了顯著進步。
孫斌介紹，iDB-S生產線應用于RFID物聯網電子芯片標簽制造的核心工序——高精高速芯片貼片。作為終端產品，芯片標簽被廣泛嵌入應用于大型國際品牌連鎖服飾吊牌標簽、智慧物流（如快遞面單）、防偽溯源等各個領域，為各行業產業數據化、數據產業化及其產品降本增效發揮積極作用。
立足于國內市場，中科長光精拓積極整合供應鏈資源，依托先進的研發和產品理念，致力于打造完全國產化的半導體封裝測試產品。
向科技創新要動力是中科長光精拓實現跨越發展的秘密。
通過多年的踏實研發，企業擁有高精度視覺識別和定位、高速高精度伺服控制、高性能轉塔、微小芯片高速高精正裝倒裝貼片方法、機構熱補償等核心技術，將產品進一步做精做快做優，為封裝測試和大規模量產打開了通道。
科技自立自強，是強盛之基，是安全之要。如果核心裝備嚴重依賴進口，供應鏈的“命門”掌握在別人手里，就好比在別人的墻基上砌房子，再大再漂亮也經不起風雨，甚至會不堪一擊。
關鍵核心技術、核心裝備是要不來、買不來、討不來的，唯一出路就是埋頭苦干、自主創新。
秉承著這樣的理念，孫斌帶領的中科長光精拓每年投入大量資金進行技術研發、團隊培養、設備升級，目前正加快自主可控環保型物聯網芯片標簽產業鏈建設，力爭企業第一款5微米、最高產能達5000UPH的裝備iDB-A今年內面市，實現國產替代。
我們將持續開展研發、封裝、測試、生產，不斷提升產品的性能，助力我國實現半導體核心器件國產替代、相關技術自主可控。
百舸爭流，奮楫者先；千帆競發，勇進者勝。中科長光精拓將在半導體集成電路高端封測裝備領域繼續深耕細作，做好優化提升技術工藝、優化拓展產品體系、優化提高產品質量，打破海外壟斷，努力讓國產替代變成國產超越。
來源：智美昆高新
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