走進位于昆山高新區的群啟科技廠區，二期高階半導體芯片（IC）封裝載板項目正在進行繁忙地施工建設。塔吊林立、機械轟鳴，工人們穿梭于腳手架之間，建筑外部輪廓已顯。“目前二期廠房已進入主體建設階段，預計2月將完成廠房主體結構的封頂作業。”昆山鼎鑫電子有限公司廠環部副部長徐喬奇告訴小昆。

群啟科技項目產品主要應用于快速發展的智能通信產品、5G、AI、CPU、GPU、高速運算器等，全面建成達產后預計年產高階HDI電路板380萬平方英尺、半導體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺，實現年產值55億元，提供3500個以上員工就業機會，拉動上下游產業鏈發展。