省級首臺（套）重大裝備，是指省內企業(yè)首次自主研發(fā)，在品種、規(guī)格或技術參數上實現重大突破，整機性能與核心技術達到國內領先、國際先進水平，能夠補齊產業(yè)鏈短板，雖未形成規(guī)模化市場業(yè)績卻具備批量應用價值，且填補國內空白的成套設備或單機。獲得這一認定，意味著企業(yè)同時手握市場準入憑證、政策扶持紅利與品牌權威背書，將為裝備推廣與企業(yè)發(fā)展注入多重動力。

該公司成立于2019年，專業(yè)從事半導體晶圓級、面板級封裝電鍍設備及高密度電子互聯孔金屬化解決方案，獲評江蘇省專精特新中小企業(yè)等榮譽。此次入選的產品為ZH868-DD082大板級智能封裝TGV電鍍設備，應用于半導體先進封裝領域。該設備是國內首創(chuàng)、具有完全知識產權的面向半導體晶圓級封裝的FOPLP大尺寸矩形基板（面板）的高密度封裝設備，基板規(guī)格可達510515&600600mm，TGV、RDL等電鍍均一性技術指標＜5%，相關授權專利數達16項，綜合技術水平達到國際領先水平，成功打破國外品牌產品技術封鎖。

該公司成立于2015年，專注于光通信、半導體領域智能生產裝備的研發(fā)、生產和銷售，獲評國家專精特新“小巨人”企業(yè)等榮譽。其入選產品為HP-EB3300全自動芯片共晶貼片機，適用于目前行業(yè)最前沿的800G光模塊封裝。該設備通過自主研發(fā)基于雙加熱回路的脈沖加熱技術、亞微米氣浮系統(tǒng)及直驅技術等，實現共晶加熱平臺升降溫速率100℃/s，設備貼裝精度≤±1μm，突破了光模塊封測微米級精度與超高速生產的瓶頸，填補了我國在高端共晶貼片設備的空白。產品相關授權專利數達12項，綜合技術水平達到國際先進水平。