[百姓話題]昆山高新區(qū)2家企業(yè)成功入選2025年省級首臺（套）重大裝備 [復制鏈接]

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省級首臺（套）重大裝備，是指省內(nèi)企業(yè)首次自主研發(fā)，在品種、規(guī)格或技術(shù)參數(shù)上實現(xiàn)重大突破，整機性能與核心技術(shù)達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，能夠補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，雖未形成規(guī)模化市場業(yè)績卻具備批量應(yīng)用價值，且填補國內(nèi)空白的成套設(shè)備或單機。獲得這一認定，意味著企業(yè)同時手握市場準入憑證、政策扶持紅利與品牌權(quán)威背書，將為裝備推廣與企業(yè)發(fā)展注入多重動力。

該公司成立于2019年，專業(yè)從事半導體晶圓級、面板級封裝電鍍設(shè)備及高密度電子互聯(lián)孔金屬化解決方案，獲評江蘇省專精特新中小企業(yè)等榮譽。此次入選的產(chǎn)品為ZH868-DD082大板級智能封裝TGV電鍍設(shè)備，應(yīng)用于半導體先進封裝領(lǐng)域。該設(shè)備是國內(nèi)首創(chuàng)、具有完全知識產(chǎn)權(quán)的面向半導體晶圓級封裝的FOPLP大尺寸矩形基板（面板）的高密度封裝設(shè)備，基板規(guī)格可達510515&600600mm，TGV、RDL等電鍍均一性技術(shù)指標＜5%，相關(guān)授權(quán)專利數(shù)達16項，綜合技術(shù)水平達到國際領(lǐng)先水平，成功打破國外品牌產(chǎn)品技術(shù)封鎖。

該公司成立于2015年，專注于光通信、半導體領(lǐng)域智能生產(chǎn)裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，獲評國家專精特新“小巨人”企業(yè)等榮譽。其入選產(chǎn)品為HP-EB3300全自動芯片共晶貼片機，適用于目前行業(yè)最前沿的800G光模塊封裝。該設(shè)備通過自主研發(fā)基于雙加熱回路的脈沖加熱技術(shù)、亞微米氣浮系統(tǒng)及直驅(qū)技術(shù)等，實現(xiàn)共晶加熱平臺升降溫速率100℃/s，設(shè)備貼裝精度≤±1μm，突破了光模塊封測微米級精度與超高速生產(chǎn)的瓶頸，填補了我國在高端共晶貼片設(shè)備的空白。產(chǎn)品相關(guān)授權(quán)專利數(shù)達12項，綜合技術(shù)水平達到國際先進水平。