蘇州尊恒半導體科技有限公司成立于2019年，專注于半導體晶圓級、面板級封裝電鍍設備及高密度電子互聯孔金屬化解決方案。多年來，尊恒半導體在技術研發上持續投入，成效顯著，獲評江蘇省專精特新中小企業等榮譽。

長期以來，玻璃基TGV相關封裝設備的核心技術被國外企業牢牢把控，嚴重制約了國內企業在先進封裝領域的發展。尊恒半導體經過多年不懈努力，成功打破這一技術壟斷局面。“該設備相關授權專利數達16項，是國內首創、具有完全知識產權的面向半導體晶圓級封裝的FOPLP大尺寸矩形基板（面板）的高密度封裝設備。”尊恒半導體董事長肖錦成介紹，基板規格可達510x515&600x600mm，TGV、RDL等電鍍均一性技術指標小于5%，提升先進封裝效能50%，綜合技術水平達到國際領先水平，成功打破國外品牌產品技術封鎖。

在發展歷程中，尊恒半導體成績卓著。2024年公司重點推出第二代多基板能力大板級封裝系列設備，涵蓋電鍍、顯影、剝膜、微蝕、超聲波清洗、三合一多功能清洗、水平刻銅、刻鈦銅等主力機型。通過不斷探索和創新，公司成功解決了最核心的關鍵工藝技術和藥水配方，使得設備的產能、良率大幅提升。產品已成功導入江蘇華天、南京華天、華天盤古、北京京東方、廣東粵海、珠海天成、蘇州科陽等多家知名半導體企業產線中，得到了市場的廣泛認可。2024年，公司還榮獲IC風云榜“年度最具成長潛力獎”，這一獎項是對公司在半導體領域創新發展和潛力的高度肯定。

此外，尊恒半導體在技術創新方面從未止步。今年1月，企業提交了一項名為“一種晶片載具上下料機構”專利，該專利技術旨在優化設備的上下料流程，提高生產自動化程度和效率；2024年1月獲得“一種晶圓鍍液的快速降溫設備”專利，該設備能夠有效控制晶圓鍍液的溫度，保證電鍍過程的穩定性和產品質量。截至目前，尊恒半導體共有專利超100項，這些專利成果體現了其強大的研發實力。

此次成功入選省級首臺（套）重大裝備，是尊恒半導體發展的又一重要里程碑。下一步，公司將以此為新起點，持續深化玻璃基TGV技術與面板級封裝設備的創新研發，全力打造該領域的領航企業，為推動半導體產業自主可控和高質量發展貢獻更多力量。