蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司成立于2019年，專注于半導(dǎo)體晶圓級(jí)、面板級(jí)封裝電鍍?cè)O(shè)備及高密度電子互聯(lián)孔金屬化解決方案。多年來(lái)，尊恒半導(dǎo)體在技術(shù)研發(fā)上持續(xù)投入，成效顯著，獲評(píng)江蘇省專精特新中小企業(yè)等榮譽(yù)。

長(zhǎng)期以來(lái)，玻璃基TGV相關(guān)封裝設(shè)備的核心技術(shù)被國(guó)外企業(yè)牢牢把控，嚴(yán)重制約了國(guó)內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展。尊恒半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)多年不懈努力，成功打破這一技術(shù)壟斷局面。“該設(shè)備相關(guān)授權(quán)專利數(shù)達(dá)16項(xiàng)，是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)、具有完全知識(shí)產(chǎn)權(quán)的面向半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝的FOPLP大尺寸矩形基板（面板）的高密度封裝設(shè)備。”尊恒半導(dǎo)體董事長(zhǎng)肖錦成介紹，基板規(guī)格可達(dá)510x515&600x600mm，TGV、RDL等電鍍均一性技術(shù)指標(biāo)小于5%，提升先進(jìn)封裝效能50%，綜合技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，成功打破國(guó)外品牌產(chǎn)品技術(shù)封鎖。

在發(fā)展歷程中，尊恒半導(dǎo)體成績(jī)卓著。2024年公司重點(diǎn)推出第二代多基板能力大板級(jí)封裝系列設(shè)備，涵蓋電鍍、顯影、剝膜、微蝕、超聲波清洗、三合一多功能清洗、水平刻銅、刻鈦銅等主力機(jī)型。通過(guò)不斷探索和創(chuàng)新，公司成功解決了最核心的關(guān)鍵工藝技術(shù)和藥水配方，使得設(shè)備的產(chǎn)能、良率大幅提升。產(chǎn)品已成功導(dǎo)入江蘇華天、南京華天、華天盤(pán)古、北京京東方、廣東粵海、珠海天成、蘇州科陽(yáng)等多家知名半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)線中，得到了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。2024年，公司還榮獲IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”，這一獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展和潛力的高度肯定。

此外，尊恒半導(dǎo)體在技術(shù)創(chuàng)新方面從未止步。今年1月，企業(yè)提交了一項(xiàng)名為“一種晶片載具上下料機(jī)構(gòu)”專利，該專利技術(shù)旨在優(yōu)化設(shè)備的上下料流程，提高生產(chǎn)自動(dòng)化程度和效率；2024年1月獲得“一種晶圓鍍液的快速降溫設(shè)備”專利，該設(shè)備能夠有效控制晶圓鍍液的溫度，保證電鍍過(guò)程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。截至目前，尊恒半導(dǎo)體共有專利超100項(xiàng)，這些專利成果體現(xiàn)了其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。

此次成功入選省級(jí)首臺(tái)（套）重大裝備，是尊恒半導(dǎo)體發(fā)展的又一重要里程碑。下一步，公司將以此為新起點(diǎn)，持續(xù)深化玻璃基TGV技術(shù)與面板級(jí)封裝設(shè)備的創(chuàng)新研發(fā)，全力打造該領(lǐng)域的領(lǐng)航企業(yè)，為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控和高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。