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樓主 發(fā)表于: 11-23
, 來自:江蘇省0==
11月21日，中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司與蘇州大學(xué)共建半導(dǎo)體集成電路先進封測裝備聯(lián)合實驗室簽約落地昆山高新區(qū)。蘇州大學(xué)校長張橋，昆山市委常委、組織部部長孫勇，昆山市委常委、昆山高新區(qū)黨工委書記張峰，中科長光精拓董事長孫斌見證簽約。
聯(lián)合實驗室由中科長光精拓與蘇州大學(xué)數(shù)學(xué)科學(xué)學(xué)院、納米科技協(xié)同創(chuàng)新中心等團隊共建，聚焦半導(dǎo)體集成電路封測裝備前沿技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)及產(chǎn)業(yè)孵化。本次合作以6年為建設(shè)期，實驗室將依托蘇州大學(xué)基礎(chǔ)研究優(yōu)勢與企業(yè)產(chǎn)業(yè)化能力，在芯片封裝偏差補償、利用納米導(dǎo)電漿料印制RFID環(huán)保基材射頻天線、先進制程和新材料等研究開發(fā)方向開展聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，形成“研發(fā)-轉(zhuǎn)化-孵化”一體化創(chuàng)新鏈，推動半導(dǎo)體封測技術(shù)在智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等場景的示范應(yīng)用。
中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司是一家專注于集成電路半導(dǎo)體先進封裝測試高端裝備研發(fā)制造和銷售的企業(yè)。當(dāng)前，企業(yè)已攻克物聯(lián)網(wǎng)芯片標(biāo)簽封測設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，2025年銷售額突破5000萬元，近三年復(fù)合增長率超270%。未來三年，企業(yè)錨定推動多維異構(gòu)先進封測、物聯(lián)網(wǎng)芯片標(biāo)簽封測、IGBT先進制程封測三大系列裝備市場化，預(yù)計銷售額突破3億元。
此次合作，是昆山高新區(qū)深耕電子信息產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)，推動創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈深度耦合的關(guān)鍵舉措。昆山高新區(qū)科技局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，區(qū)科技局正加速通過推進“鏈主企業(yè)領(lǐng)航計劃”“高成長企業(yè)提升計劃”等舉措，強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，打通產(chǎn)學(xué)研融合“最后一公里”。中科長光精拓作為國家高新技術(shù)企業(yè)，其與蘇州大學(xué)的合作正是“政府搭臺、企業(yè)唱戲、技術(shù)落地”的典范。截至目前，昆山高新區(qū)已建成新型研發(fā)機構(gòu)10家，創(chuàng)新聯(lián)合體24家，引進院士團隊項目37個，有效發(fā)明專利7918件，萬人高價值發(fā)明專利擁有量超110件，為全區(qū)打造全國一流的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園區(qū)持續(xù)注入新動能。
來源：智美昆高新
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