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樓主 發(fā)表于: 11-23
, 來自:江蘇省0==
11月21日，中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司與蘇州大學共建半導體集成電路先進封測裝備聯(lián)合實驗室簽約落地昆山高新區(qū)。蘇州大學校長張橋，昆山市委常委、組織部部長孫勇，昆山市委常委、昆山高新區(qū)黨工委書記張峰，中科長光精拓董事長孫斌見證簽約。
聯(lián)合實驗室由中科長光精拓與蘇州大學數(shù)學科學學院、納米科技協(xié)同創(chuàng)新中心等團隊共建，聚焦半導體集成電路封測裝備前沿技術研發(fā)、成果轉化、人才培養(yǎng)及產(chǎn)業(yè)孵化。本次合作以6年為建設期，實驗室將依托蘇州大學基礎研究優(yōu)勢與企業(yè)產(chǎn)業(yè)化能力，在芯片封裝偏差補償、利用納米導電漿料印制RFID環(huán)保基材射頻天線、先進制程和新材料等研究開發(fā)方向開展聯(lián)合技術攻關，形成“研發(fā)-轉化-孵化”一體化創(chuàng)新鏈，推動半導體封測技術在智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等場景的示范應用。
中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司是一家專注于集成電路半導體先進封裝測試高端裝備研發(fā)制造和銷售的企業(yè)。當前，企業(yè)已攻克物聯(lián)網(wǎng)芯片標簽封測設備關鍵技術，2025年銷售額突破5000萬元，近三年復合增長率超270%。未來三年，企業(yè)錨定推動多維異構先進封測、物聯(lián)網(wǎng)芯片標簽封測、IGBT先進制程封測三大系列裝備市場化，預計銷售額突破3億元。
此次合作，是昆山高新區(qū)深耕電子信息產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術攻關，推動創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈深度耦合的關鍵舉措。昆山高新區(qū)科技局相關負責人表示，區(qū)科技局正加速通過推進“鏈主企業(yè)領航計劃”“高成長企業(yè)提升計劃”等舉措，強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，打通產(chǎn)學研融合“最后一公里”。中科長光精拓作為國家高新技術企業(yè)，其與蘇州大學的合作正是“政府搭臺、企業(yè)唱戲、技術落地”的典范。截至目前，昆山高新區(qū)已建成新型研發(fā)機構10家，創(chuàng)新聯(lián)合體24家，引進院士團隊項目37個，有效發(fā)明專利7918件，萬人高價值發(fā)明專利擁有量超110件，為全區(qū)打造全國一流的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園區(qū)持續(xù)注入新動能。
來源：智美昆高新
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