省級(jí)首臺(tái)（套）重大裝備，是指省內(nèi)企業(yè)首次自主研發(fā)，在品種、規(guī)格或技術(shù)參數(shù)上實(shí)現(xiàn)重大突破，整機(jī)性能與核心技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，能夠補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，雖未形成規(guī)模化市場(chǎng)業(yè)績(jī)卻具備批量應(yīng)用價(jià)值，且填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的成套設(shè)備或單機(jī)。獲得這一認(rèn)定，意味著企業(yè)同時(shí)手握市場(chǎng)準(zhǔn)入憑證、政策扶持紅利與品牌權(quán)威背書，將為裝備推廣與企業(yè)發(fā)展注入多重動(dòng)力。

該公司成立于2019年，專業(yè)從事半導(dǎo)體晶圓級(jí)、面板級(jí)封裝電鍍?cè)O(shè)備及高密度電子互聯(lián)孔金屬化解決方案，獲評(píng)江蘇省專精特新中小企業(yè)等榮譽(yù)。此次入選的產(chǎn)品為ZH868-DD082大板級(jí)智能封裝TGV電鍍?cè)O(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域。該設(shè)備是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)、具有完全知識(shí)產(chǎn)權(quán)的面向半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝的FOPLP大尺寸矩形基板（面板）的高密度封裝設(shè)備，基板規(guī)格可達(dá)510515&600600mm，TGV、RDL等電鍍均一性技術(shù)指標(biāo)＜5%，相關(guān)授權(quán)專利數(shù)達(dá)16項(xiàng)，綜合技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，成功打破國(guó)外品牌產(chǎn)品技術(shù)封鎖。

該公司成立于2015年，專注于光通信、半導(dǎo)體領(lǐng)域智能生產(chǎn)裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，獲評(píng)國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)等榮譽(yù)。其入選產(chǎn)品為HP-EB3300全自動(dòng)芯片共晶貼片機(jī)，適用于目前行業(yè)最前沿的800G光模塊封裝。該設(shè)備通過自主研發(fā)基于雙加熱回路的脈沖加熱技術(shù)、亞微米氣浮系統(tǒng)及直驅(qū)技術(shù)等，實(shí)現(xiàn)共晶加熱平臺(tái)升降溫速率100℃/s，設(shè)備貼裝精度≤±1μm，突破了光模塊封測(cè)微米級(jí)精度與超高速生產(chǎn)的瓶頸，填補(bǔ)了我國(guó)在高端共晶貼片設(shè)備的空白。產(chǎn)品相關(guān)授權(quán)專利數(shù)達(dá)12項(xiàng)，綜合技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。