10月11日，慶虹電子（蘇州）有限公司高端連接器項目簽約儀式舉行，慶虹電子（蘇州）有限公司總經(jīng)理許之瑩，昆山高新區(qū)原黨工委委員、管委會副主任孔維華參加活動。
該公司成立于2001年7月，是一家深耕半導體、連接器等領域20余年的高新技術企業(yè)，產(chǎn)品主要應用于5G通訊、云計算服務、人工智能等行業(yè)。目前，企業(yè)已成長為高速連接解決方案供應商中的佼佼者，在半導體和連接器領域占有重要位置，并于2020年獲得世界500強華為旗下哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司戰(zhàn)略投資。2023年，企業(yè)完成工業(yè)產(chǎn)值近5億元。
公司始終堅持自主研發(fā)與技術創(chuàng)新相結合，主導產(chǎn)品“高速背板連接器”創(chuàng)新采用雙觸點接觸形式、插合區(qū)域全屏蔽結構，突破多項關鍵技術，達到國際先進、國內領先水平，填補了國內產(chǎn)業(yè)細分領域空白。截至目前，公司累計擁有I類知識產(chǎn)權12項，獲得專利150余項，其中美國專利50余項。2024年，企業(yè)獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
此次簽約
慶虹加碼投資2億元
將進一步加深產(chǎn)業(yè)布局
優(yōu)化產(chǎn)線、提高生產(chǎn)效能
擴大企業(yè)在高端連接器領域的研發(fā)能力
持續(xù)提升行業(yè)綜合競爭力
今年
企業(yè)預計完成工業(yè)產(chǎn)值7億元
同比增長40%
新項目落地后
年工業(yè)產(chǎn)值有望突破10億元
下一步，昆山高新區(qū)將樹牢“抓項目就是抓發(fā)展、抓項目就是抓未來”的鮮明導向，進一步加強項目招引、項目儲備，努力實現(xiàn)更多優(yōu)質項目早簽約、早落地、早投產(chǎn)、早達效，為全市發(fā)展大局作出更大“高新”貢獻。
