走進(jìn)位于昆山高新區(qū)的群?jiǎn)⒖萍紡S區(qū)，二期高階半導(dǎo)體芯片（IC）封裝載板項(xiàng)目正在進(jìn)行繁忙地施工建設(shè)。塔吊林立、機(jī)械轟鳴，工人們穿梭于腳手架之間，建筑外部輪廓已顯。“目前二期廠房已進(jìn)入主體建設(shè)階段，預(yù)計(jì)2月將完成廠房主體結(jié)構(gòu)的封頂作業(yè)。”昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長(zhǎng)徐喬奇告訴小昆。

群?jiǎn)⒖萍柬?xiàng)目產(chǎn)品主要應(yīng)用于快速發(fā)展的智能通信產(chǎn)品、5G、AI、CPU、GPU、高速運(yùn)算器等，全面建成達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)高階HDI電路板380萬(wàn)平方英尺、半導(dǎo)體芯片（IC）封裝載板269萬(wàn)平方英尺，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值55億元，提供3500個(gè)以上員工就業(yè)機(jī)會(huì)，拉動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。