[昆山要聞]重磅！昆山半導體封測項目，二期即將封頂！ [復制鏈接]

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據(jù)昆山發(fā)布1月14日消息，昆山高新區(qū)的群啟科技廠區(qū)目前二期廠房已進入主體建設階段，預計2月將完成廠房主體結構的封頂作業(yè)。

圖源：昆山發(fā)布

鼎鑫電子最新建設的群啟科技項目為江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項目，總投資52億元，總建筑面積17.3萬平方米，分為兩期建設廠房及配套設施，一期為高密度互連印刷電路板（HDI），項目二期為高階半導體芯片（IC）封裝載板項目。

據(jù)了解，群啟科技項目產(chǎn)品主要應用于快速發(fā)展的智能通信產(chǎn)品、5G、AI、CPU、GPU、高速運算器等，全面建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)高階HDI電路板380萬平方英尺、半導體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺，實現(xiàn)年產(chǎn)值55億元，提供3500個以上員工就業(yè)機會，拉動上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

半導體封裝載板是半導體封裝過程中不可或缺的組件，它承載著芯片并提供電氣連接與機械支撐。通常由高性能材料如陶瓷、玻璃環(huán)氧樹脂或有機聚合物制成，這些材料具有良好的熱穩(wěn)定性、機械強度和電氣絕緣性。

封裝載板設計精密，內(nèi)部嵌有復雜的電路圖案，用于實現(xiàn)芯片與外部電路的信號傳輸。隨著半導體技術的快速發(fā)展，封裝載板正向著更薄、更小、更復雜的方向發(fā)展，以滿足高性能、高密度封裝的需求，成為半導體封裝技術進步的關鍵要素之一。

來源：半導體封測